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國家重點研發計劃“多層交叉結構的光子集成芯片” 項目啟動暨實施方案論證會在我校召開
發布時間:2020-11-06 15:45:07作者:閱讀次數:

11月4日,由吉林大學牽頭、電子科學與工程學院張大明教授作為項目負責人承擔的國家重點研發計劃“光電子與微電子器件及集成”重點專項“多層交叉結構的光子集成芯片”項目啟動暨實施方案論證會在吉林大學召開。

科技部高技術中心信息處丁瑩副處長、安萌項目主管及“光電子與微電子器件及集成”總體專家組祝寧華研究員等6位專家出席指導。教育部科技司高新處楊琨副處長,吉林大學科研院周強院長,吉林大學電子科學與工程學院盧革宇院長、蔡志剛書記,項目顧問專家組專家及項目主要參與人員等60余人參加了會議。會議由盧革宇院長主持。

吉林大學科研院周強院長代表項目牽頭單位對與會嘉賓致以誠摯歡迎,對科技部和教育部對學校的長期支持表示感謝,他介紹了吉林大學在光電子與微電子領域悠久的研究歷史及扎實的研究基礎,并表示學校將全方位支持項目開展,嚴格執行項目管理,保障項目順利實施,力爭取得標桿性成果。

教育部科技司高新處楊琨副處長對項目啟動暨實施論證會議的召開表示熱烈祝賀,他傳達了習近平總書記在科學家座談會和“教育文化衛生體育領域專家代表座談會”上的重要講話精神,強調高校要勇挑重擔,推動“卡脖子”關鍵核心技術攻關。他希望吉林大學強化法人意識,發揮好牽頭單位的職能,嚴格執行項目相關管理要求,認真落實項目實施方案,加強學校與科技部高技術中心及教育部的聯系,并表示教育部作為項目推薦單位,會充分發揮其在項目管理過程中的支撐作用,給予項目重點支持,保障項目圓滿完成。

科技部高技術中心信息處丁瑩副處長圍繞重點專項相關過程管理要求,介紹了項目實施方案制定及綜合績效評價方法,重點強調了實施方案編寫的必要性與重要性、項目管理組織具體落實到位對項目順利開展的深遠意義,對項目成果影響力、創新性及人才隊伍組織能力建設等方面提出了高標準,并要求各方高度重視,加強科研誠信體系建設,圓滿完成項目目標。

項目組聘請中國科學院長春光學精密機械與物理研究所王立軍院士、北京大學王新強教授、北京交通大學裴麗教授、哈爾濱工程大學王鵬飛教授、清華大學孫長征教授、暨南大學李寶軍教授、北京航空航天大學肖利民教授、重慶聯合微電子中心郭進高級工程師及中國電子科技集團信息科學研究院儲濤研究員等9人為項目顧問專家,項目負責人吉林大學張大明教授為專家頒發了聘書。

集成光電子學國家重點實驗室主任、吉林大學電子科學與工程學院盧革宇院長介紹了吉林大學電子科學與工程學院在我國光電子與微電子研究領域做出的突出貢獻,并表示學院將全力支持項目實施,為國家培養優秀研發團隊。

項目負責人吉林大學張大明教授從項目的研究背景、研究目標、研究內容、技術路線、實施計劃、組織管理與保障措施等方面作了總體匯報。與會專家認真聽取了匯報、審閱了實施方案,并通過質詢討論、技術指導和綜合評議最后形成評估意見,認為項目實施方案與項目任務書要求一致,其研究內容、技術路線、考核指標及成果形式基本明確,項目課題設置與計劃安排合理,項目法人單位職責明確,項目管理和檢查機制健全,一致同意通過項目的實施方案論證。

本項目圍繞高端芯片國產化的國家戰略和指南方向,開展硅基多層交叉結構的光子集成芯片研究。構建多層三維光交叉連接理論數值模型,實現高效可擴展硅基多層三維光交叉連接芯片架構;尋求解除層內低損及高遷移率相互矛盾制約的可多層集成硅薄膜制備方案,實現CMOS工藝兼容的低損耗、低延時可重構光交叉陣列;研究多參量約束下三維光交叉連接的協同優化問題,突破多層三維集成芯片技術,實現超小層間耦合結構、超低串擾的三維光交叉陣列;研究大規模三維可重構光交叉模塊中光端口高效耦合及電端口引線協同封裝問題,突破多層三維交叉模塊封裝及測試技術,實現基于三維可重構光交叉陣列模塊的多CPU間通信演示。本項目將為未來解決大規模CPU協同運算通信瓶頸提供技術基礎,滿足高性能計算、大數據中心等方向的互聯需求。

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